Während in dem iPhone 7 Plus welches iFixit analysiert hat, einer CMDA-Variante für Nordamerika und Japan, ein Qualcomm-Modem vom Typ Snapdragon X12 LTE (Gobi 9645) steckt, hat Chipworks in ihrer GSM-Version für den europäischen Markt ein Intel-Modem entdeckt. Damit bestätigt sich das, was schon seit Monaten aus herstellernahen Kreisen berichtet wurde: Apple betreibt sogenanntes Dual-Sourcing, und Intel konnte erstmals ein Modem für ein iPhone stellen. Wie erwartet handelt es sich um das XMM 7360 mit 450 MBit/s.

Erfreulich ist die Größe des Arbeitsspeichers, denn Apple verbaut zumindest im iPhone 7 Plus nun 3 statt 2 GByte RAM wie im iPhone 7 und im iPhone 6S (Plus). Ob auch die Geschwindigkeit des LPDDR4-Speichers gestiegen ist, lässt sich anhand des Teardowns nicht sagen, da nur Teile der Part-Number bei Samsung hinterlegt sind. Zumindest der Produkt Selection Guide für das erste Halbjahr 2016 (PDF) listet LPDDR4-3200 wie im iPhone 6S sowie flotteren LPDDR4-3733. Wie üblich ist der Arbeitsspeicher als PoP (Package on Package) direkt auf dem System-on-a-Chip, dem neuen A10 Fusion, aufgesetzt.

Gemäß der Aufschrift wird der Chip bei der TSMC gefertigt, er misst laut Chipworks 125 mm² und ist damit ziemlich groß. Der A9-Vorgänger ist rund 105 mm² groß, nutzt aber auch nur zwei statt vier Kerne. Eventuell verwendet Apple die noch nicht angekündigte PowerVR Series 8XT, da die Grafikeinheit weiterhin aus sechs Clustern besteht. Die +50 Prozent höhere Leistung kann durch mehr Takt schwerlich erreicht werden, da der Chip ziemlich sicher erneut in einem 16-nm-FinFET-Verfahren (wohl 16FF+) hergestellt werden dürfte.

Das PoP aus A10 Fusion und LPDDR4 ist extrem flach, da Apple sich dazu entschieden hat, das InFO-Packaging der TSMC einzusetzen. Das steht für Integrated Fan Out und beschreibt eine Technik, bei welcher der Chip ohne ein Substrat als Trägerschicht direkt auf Lotkügelchen montiert wird – das verringert die Bauhöhe. Ein entsprechendes Foto seitens Chipworks bestätigt InFO, ein anderes zeigt den unüblichen Aufbau des Flash-Speichers: Die vier Chips sind nicht übereinander gestapelt, sondern liegen nebeneinander.

Die geringere Bauhöhe von PoP und Speicher kommt dem Akku zugute, der rund eine halbe Wattstunde mehr liefert.